PCB鍍層測厚儀

一、iEDX-150WT型PCB鍍層測厚儀主要參靈數(shù)：

1、多鍍層，1～5層；

2、測試精度：0.001 μm；

3、元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)；

4、測量時間：10~30秒；

5、SDD探測器，能量分辨率為125±5eV；

6、探測器Be窗0.5mil（12.7μm）；

7、微焦X射線管50KV/1mA，鉬、鎢、銠靶；

8、標配6個準直器及多個濾光片自動切換；

9、XYZ軸全自動三維移動平臺，荷載為5公斤；

10、高清CCD攝像頭，精確監(jiān)控位置；

11、多變量非線性去卷積曲線擬合；

12、高性能FP/MLSQ分析；

13、儀器尺寸 830×475×385mm；

14、平臺XY移動范圍192×250mm；

15、中、英、韓文可切換軟件操作界面；

16、可選配其它準直器。

二、圖譜界面：

1、軟件支持無標樣分析；

2、開放式大分析平臺；

3、可自動連續(xù)多點分析；

4、開放式可編程；

4、集成了鍍層分析界面和合金成分分析界面；

5、采用多種光譜擬合分析處理技術，正宗FP法；

6、提供MES數(shù)據(jù)端口；

7、可外接掃碼槍；

三、分析報告結果：

1、直接打印分析報告
2、報告可轉換為PDF，EXCEL格式

四、iEDX-150WT型PCB鍍層測厚儀樣品分析圖譜：

五、測試結果界面：